جنس برد مدار چاپی:
برای سفارش برد مدار چاپی متناسب با نوع و عملکرد مدار، قدرت جذب رطوبت و عملکرد دمایی یکی از انواع زیر می تواند انتخاب شود، باید درنظر داشته باشیم هنگام سفارش به قدرت جذب رطوبت و عملکرد دمایی هم توجه داشته باشیم چراکه رطوبت ویژگی های مثبت PCB را به شدت تضعیف میکند ، این موضوع در مورد دما نیز صادق است.

* FR-4 :
FR مخفف Flame Retardant به معنای مقاوم در برابر اشتعال است و 4 نشان دهنده نوع آن یعنی شیشه‌ای بافته شده و اپوکسی و قدرت مقاومت آن در برابر اشتعال است، FRها از یک تا پنج هستند که FR-1 کمترین مقاومت در برابر اشتعال و FR-5 بیشترین مقاومت در برابر اشتعال را دارند.

* Rogers :
برد های Rogers از FR-4 گرانتر است و درصورتیکه برد خیلی نازک با دی الکتریک بالا نیاز داشته باشید می توانید آن را سفارش گذاری کنید.

* Flexible :
برد مدار چاپی انعطاف پذیر با فن آوری فوتولیتوگرافی تولید می شوند و در واقع ترکیبی از فیبر مدار چاپی و سیم های مدور هستند که مزایای هر دو را نیز دارد. این نوع PCB انعطاف بسیار زیادی از نظر هندسه بسته بندی دارد و در عین حال تراکم دقیق و تکرارپذیری برد مدار چاپی را نیز در بر دارد.
از مزایای آن کاهش هزینه ها، کاربرد دمایی بالا، کاهش وزن و اطمینان و دوام آن است.

* Aluminum :
در برد مدار چاپی آلومینیومی از یک لایه رسانای نازک برای انتقال حرارت استفاده شده است. این نوع PCB با نام های مختلفی در بازار موجود است
: Aluminum clad, aluminum base, Metal clad printed Circuit Board (MCPCB), Insulated Metal Substrate(IMS or IMPCB), Thermally conductive

PCBs و ... اما همه آن ها یک معنی و هدف دارند.

چاپ محافظ (solder mask) :
چاپ سلدر که با نام های چاپ سبز، سولدر ماسک و چاپ محافظ قلع کاری هم شناخته می شود، رنگ پوشش روی برد است که معمولا به رنگ سبز دیده می شود.
چاپ سبز علاوه بر زیبایی و محافظت در برابر اکسید شدن فیبر در برابر انواع مسایل محیطی، باعث می شود اتصال ناخواسته ای که هنگام لحیم کاری پایه های نزدیک به هم با هویه ایجاد می شود به راحتی از هم جدا شود، همچنین در وان قلع از اتصالات اضافی و تغییر رنگ فیبر در وان که حرارت زیادی دارد جلوگیری می کند.

رنگ چاپ محافظ:
چاپ سلدر معمولا به رنگ سبز دیده می شود ولی می توان از رنگ های دیگر مانند سفید، قرمز، آبی و ... هم استفاده کرد.

چاپ راهنمای قطعات (silkscreen) :
سیلک اسکرین معمولا محل قرار گیری قطعات الکترونیک و نقاط تست و شماره فنی، لوگوی شرکت و علائم هشدار را روی فیبر مدار چاپی مشخص می کنند.
معمولا در هر دو طرف برد PCB از سیلک اسکرین استفاده میشود و به ندرت اتفاق می افتد که فقط یک طرف از سیلک اسکرین استفاده شود.

اما اگر هزینه اولویت اول باشد میتوان فقط در یک طرف از آن استفاده کرد.

رنگ چاپ راهنمای قطعات :
برای سیلک اسکرین از جوهر مخصوصی استفاده میشود که معمولا سفید و مشکی روی آن استفاده میشود. رنگ غیر معمولی مثل زرد روی هزینه و زمان تاثیر خواهد گذاشت.

پوشش نهایی و انواع متداول آن 
در برد مدار چاپی surface finish یا همان پوشش نهایی نقش مهمی دارند چرا که اگر ترک های مسی روی فیبر مدار چاپی به همان حال و بدون پوشش رها شوند امکان خراب شدن و اکسیدشدن بسیار بالایی دارند و موجب میشود برد مدارچاپی کارایی خود را از دست داده و غیر قابل استفاده شود. 
متداولترین پوشش های فیبر مدار چاپی : 
1- Hasl
2- Immersion 
3- Ospl/Entek 
4- Electroless nickle immersion gold 

1- HASL(Hot Air Soldering Level) 
HASL متداول ترین روش پوشش نهایی در صنعت است. در این روش مدارچاپی در وان مذاب قلع / آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافی روی PCB توسط هوای گرم از بین میرود. 
یکی از مزایای این روش این است که PCB در حوض حرارت تا c0256 قرار میگیرد و در صورتی که فیبر مدار چاپی پتانسیل لایه به لایه شدن داشته باشد مشخص خواهد شد قبل از آنکه قطعات الکترونیک روی آن ها مونتاژ شود. 
مزایای استفاده از پوشش نهایی HASL : 
1) کم هزینه بودن آن 
2) در دسترس بودن 
3) داشتن امکان Rework 
4) مدت نگهداری طولانی 

2- ISn) immersion tin) (غوطه وری قلع) 
این نوع پوشش نهایی، یک پوشش فلزی است که به علت واکنش شیمیایی ایجاد میشود،ISN مس روی فیبر مدار چاپی را از اکسیداسیون محافظت میکند. 
مس و قلع میل بالایی به ترکیب دارند و به ناچار انتشار از یک فلز به فلز دیگر روی PCB رخ خواهد داد و طول عمر آن را کوتاه خواهد کرد. 
مزایا استفاده از ISn) immersion tin) : 
1) سطح هموار روی pbfree 
2) قابل Rework 
3) مناسب منتاژ قطعات SMD/BGA/PITCH 
4) قیمت متوسط برای Lead Free Finish 

3- پوشش نهایی OSP/ENTEK : 
OSP مخفف Organic Solderability Preservative یا Anti-Tarnish با یک لایه ناز محافظتی از اکسیداسیون مس مدار چاپی جلوگیری می کند. 
در این روش با استفاده از یک ترکیب آلی بر پایه آب روی مس متصل شده و لایه نازک آلی ایجاد می کند که می تواند از اکسیداسیون مس قبل از مونتاژ بردها جلوگیری کند. 
مزایای پوشش نهایی OSP : 
1) سطح صاف و هموار روی برد PCB 
2) بدون سرب 
3) فرایند ساده 
4) قابل Rework 
5) مناسب برای مونتاژ قطعات الکترونیکی کوچک، Pitch، BGA 

4- پوشش نهایی ENIG : 
ENIG مخفف Electroless Nickel Immersion است و پوشش دولایه فلزی ای روی فیبر مدار چاپی است .یک لایه طلا روی لایه نیکل روی مس قرار می گیرد. 
مزایای پوشش نهایی ENIG : 
1) سطح صاف و هموار 
2) بدون سرب 
3) عمر طولانی نگهداری 
4) مناسب برای Plated Through Holes 

ضخامت مس:
ضخامت استاندارد مس، 1 انس (1oz) می باشد، در صورت نیاز به ضخامت دیگر گزینه سایر را انتخاب کنید و در کادری که ظاهر می شود، ضخامت مدنظر را تایپ کنید.